Pregled izdelka
Tiskana vezja z bakrenim jedrom, znana tudi kot vezja z bakrenim substratom s kovinskim-jedrom, so visoko{1}}zmogljiva tiskana vezja s toplotnim upravljanjem, ki kot jedrni substrat uporabljajo baker z visoko-toplotno-prevodnostjo. Izdelane so z laminiranjem izolacijske dielektrične plasti in prevodnih plasti vezja na strukturo bakrenega jedra z visoko-natančnimi postopki lepljenja.
V primerjavi s tradicionalnimi tiskanimi vezji FR4 PCB-ji z bakrenim jedrom ponujajo znatno višjo toplotno prevodnost in vrhunsko zmogljivost odvajanja toplote. Lahko hitro prenesejo toploto, ki jo ustvarijo elektronske komponente, v bakreno strukturo, s čimer učinkovito zmanjšajo lokaliziran dvig temperature ter izboljšajo stabilnost in življenjsko dobo sistema.
V elektronskih-aplikacijah visoke moči so bakreni substrati za napajalnik tipična izvedba, ki se pogosto uporabljajo v napajalnih modulih, gonilnikih LED, sistemih za pretvorbo energije in drugih scenarijih, ki zahtevajo odlično toplotno zmogljivost.
PCB-ji z bakrenim jedrom so posebej primerni za visoko gostoto moči, visoko toplotno obremenitev in visoko{0}}zanesljive elektronske izdelke, zaradi česar so ključna rešitev pri oblikovanju sodobne močnostne elektronike.
Lastnosti izdelka
- Odlična toplotna prevodnost in hitro odvajanje toplote
- Zmanjšana toplotna odpornost in podaljšana življenjska doba komponent
- Primerno za zasnove vezij z visoko gostoto moči
- Izjemna zanesljivost termičnega cikla
- Izboljšana stabilnost in varnost sistema
- Visoka tokovna zmogljivost
- Primerno za ekstremna delovna okolja
- Združljivo z različnimi postopki končne obdelave površin
Polja uporabe
- Sistemi LED razsvetljave (-močna LED razsvetljava)
- Napajalni moduli
- Sistemi močnostne elektronike
- Avtomobilske pogonske enote
- Industrijski nadzor moči
- Sistemi obnovljivih virov energije
- Komunikacijske napajalne naprave
- Visok{0}}ojačevalniki moči
- Pametni sistemi za upravljanje porabe energije
Specifikacije izdelka (primer)
|
Postavka |
Specifikacija |
|
Substrat |
Bakreno jedro/bakreni substrat s kovinskim jedrom |
|
Debelina bakrenega jedra |
0,5–6,0 mm (prilagodljivo) |
|
Debelina plošče |
0,8–5,0 mm |
|
Toplotna prevodnost |
200–400 W/m·K (odvisno od strukture) |
|
Najmanjša širina vrstice/razmik |
4/4 mil |
|
Premer luknje |
0,2 mm (manjše po meri) |
|
Površinska obdelava |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Dielektrična vzdržljiva napetost |
Večji ali enak 3kV |
|
Delovna temperatura |
-40 stopinj ~ 150 stopinj |
Prednosti izdelka (v primerjavi s PCB FR4)
|
Postavka |
PCB-ji z bakrenim jedrom |
FR4 PCB |
|
Odvajanje toplote |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Ravnanje z močjo |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Toplotna stabilnost |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Zanesljivost |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Zmogljivost pri visokih-temperaturah |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Povzetek prednosti
- Izjemno odvajanje toplote za-zmogljive aplikacije
- Učinkovito zmanjša tveganje toplotne okvare
- Izboljša splošno zanesljivost sistema
- Podpira zahteve glede oblikovanja visokega toka in visoke moči
- Primerno za težka industrijska in avtomobilska okolja
- Optimizirana struktura toplotnega upravljanja
- Osnovna rešitev za aplikacije moči in močnostnih modulov
- Široko uporabljen vNapajalni bakreni substrat strukturne zasnove
Po-prodajna in tehnična podpora
Podpora za optimizacijo toplotne zasnove in odvajanja toplote
Analiza DFM (Design for Manufacturability).
Navodila za izbiro debeline bakrenega jedra in strukture
Svetovanje pri aplikativnih rešitvah
Malo{0}}serijska izdelava prototipov in storitve hitre dostave
Podpora za testiranje zanesljivosti in validacijo termičnih ciklov
Globalna dobavna veriga in logistična podpora
Integrirane rešitve za sisteme močnostne elektronike
Priljubljena oznake: PCB-ji z bakrenim jedrom, Kitajska PCB-ji z bakrenim jedrom, proizvajalci, dobavitelji, tovarna
