Pregled izdelka

Fleksibilna tiskana vezja (FPC), znana tudi kot fleksibilna tiskana vezja, so vezja, izdelana z uporabo fleksibilnih izolacijskih materialov, kot je poliimid (PI), kot osnovni substrat.

V primerjavi s tradicionalnimi togimi PCB-ji so Fleksibilni PCB-ji lažji, tanjši, upogljivi in zmožni dinamične namestitve, kar bistveno izboljša izrabo notranjega prostora in prilagodljivost strukturne zasnove elektronskih izdelkov.

Prilagodljiva tiskana vezja so lahko oblikovana kot enoslojna upogljiva tiskana vezja, dvoslojna upogljiva tiskana vezja ali več-plastna upogljiva tiskana vezja glede na zahteve aplikacije. Medtem ko ohranjajo prilagodljivost, omogočajo-večjo gostoto električnih medsebojnih povezav in kompleksnejšo integracijo vezij.

Zaradi svoje odlične prilagodljivosti, zanesljivosti in lahkih lastnosti se prilagodljivi PCB-ji pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, medicinskih napravah, avtomobilski elektroniki, vesoljski industriji in nosljivih napravah. So ključna osnovna komponenta v sodobnih miniaturiziranih elektronskih izdelkih.

Lastnosti izdelka

Upogljiva in zložljiva, primerna za kompleksne strukturne prostore
Ultra{0}}tanek in lahek dizajn, ki prihrani notranji prostor za namestitev
Odlična dinamična upogibna vzdržljivost in zanesljivost
Podpira usmerjanje z visoko-gostoto in oblikovanje s finimi{1}}linijami
Omogoča integracijo toge-fleksibilne strukture
Odlična toplotna in kemična odpornost
Zmanjša priključke in kabelske snope, kar izboljša stabilnost sistema
Podpira-prenos signala visoke hitrosti in nadzor impedance
Primerno za dinamično gibanje in visoko{0}}zanesljive aplikacije

Aplikacije

Zabavna elektronika
Pametni telefoni in tablice
Nosljive naprave
Medicinska elektronika
Avtomobilska elektronika
Moduli kamere
Industrijski nadzorni sistemi
Letalska elektronika
Naprave za pametni dom
Oprema za robotiko in avtomatizacijo

Specifikacije izdelka (primer)

Postavka	Specifikacija
Plasti	1–8 plasti (podpira več-plastno prilagodljivo prilagajanje PCB)
Osnovni material	PI (poliimid)
Debelina plošče	0,05–0,5 mm
Min. Sled/presledek	2/2 mil
Min. Velikost luknje	0,1 mm
Debelina bakra	0,5–3 oz
Površinska obdelava	ENIG / OSP / Immersion Silver
Bend Life	100,000+ ciklov (odvisno od izvedbe)
Nadzor impedance	±5%
Delovna temperatura	-40 stopinj ~ 125 stopinj

Prednosti izdelka (v primerjavi s trdim PCB)

Postavka	Prilagodljivi PCB-ji	Togo PCB
Prilagodljivost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
Izraba prostora	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Zmanjšanje telesne teže	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Dinamična namestitev	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
Miniaturizacija Design	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Zanesljivost sistema	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐