Natančno-izdelane večplastne zbirke za industrijsko, medicinsko in visoko{1}}zanesljivo OEM strojno opremo. Izdelan po IPC-A-600 razred 2/3. Impedanca-nadzorovana na +/-10 %. Komercialna dobavna veriga, izvzeta iz ITAR.
|
Parameter |
Specifikacija Profil |
|
Število plasti |
4 do 32 plasti (sodi nabori so standardni; neparni nabori ob pregledu) |
|
Vrste plošč |
Standardno togo, HDI (kateri koli-sloj / 1+N+1), visoka-frekvenčnost (Rogers/Taconic hibrid) |
|
Standardni obseg dobave |
Prototip: 5–7 dni |
|
Vnos podatkov |
Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC vrtalnik (Excellon), seznam omrežij IPC-D-356 |
|
Kategorija funkcije |
Proizvodna zmogljivost / omejitev |
Standardna toleranca / IPC razred |
|
Končana debelina |
0,4 mm - 4.5 mm |
+/-10 % (skupno) |
|
Najmanjša sled/presledek |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
+/-20 % ali +/-0,5 mil |
|
Najmanjša laserska pot (HDI) |
0,1 mm (4 mil) slepo/zakopano |
IPC-6012 razred 2/3 |
|
Najmanjša mehanska luknja |
0,15 mm (6 mil) |
+/-0,05 mm prevlečen |
|
Teža bakra (notranja/zunanja) |
0,5 oz do 4 oz končano |
Skladnost z IPC-2221 |
|
Površinske obdelave |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, Hard Gold (robni priključki) |
Debelina potrjena z XRF |
|
Spajkalna maska |
LPI (zelena, črna mat, modra, rdeča, bela) |
IPC-SM-840E |
|
Nadzor impedance |
enojni (50 ohm), diferencialni (90 ohm / 100 ohm) |
+/-10% TDR preverjen kupon |
|
Osnovni laminatni materiali |
Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B) |
Tg >= 170 degC za visoko število plasti |
Nadzorovano dielektrično zlaganje
Simetrično zaporedje preprega/jedra, ki se ujema s poročili o simulaciji TDR pred stiskalnico za laminacijo.
Via-in-Pad Electroplating
Polnjen-s smolo in-prekrit s-bakrom po postopku za prelom BGA z visoko{2}}gostoto (razmak 0,4 mm).
Visok{0}}Tg toplotna odpornost
Preživetje zaradi toplotnih obremenitev s 6-kratnimi profili IR reflow brez svinca (260 stopinj C) brez razslojevanja ali razpokanja cevi.
Prevleka robov/jezičaste luknje
Prevlečene pol{0}}luknje (najmanjši premer 0,6 mm) za hčerinske-na-navpične vtične-module matične plošče.

Industrijska avtomatizacija:Plošče PLC, več{0}}plošče krmilnikov gibanja (6–12 plasti, težke napajalne ravnine 2 oz).
Telekomunikacije:Linijske kartice z jedrnim stikalom, visoko{0}}frekvenčni oddajno-sprejemni moduli RF (hibridni sloji FR4/Rogers 16–24).
Medicinska diagnostična oprema:Obdelava ultrazvočnega signala na sprednji strani, matične plošče za zajemanje podatkov monitorja pacienta (z-nizko{0}}šivanje tal).
Avtomobilski podsistemi:Vmesniške plošče LiDAR, sistem za upravljanje baterij (BMS) nadzorni PCB (IPC-A-600 razred 3).
Obseg pregleda DFM/DFAsing
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 globina vrtanja-do-premera zahteva sekundarno oceno).
Prilagoditev sklada
Vrednosti ciljne impedance napajanja (Z0) in omejitve višine sklada; inženiring ustvari zasnovo impedančnega kupona na plast.
Panelizacija
Fiduciali-, ki jih določi stranka, luknje za orodje (3,175 mm), V-tolerance globine reza/mreže (0,3 mm +/-0,05 mm) ali usmerjanje-zavihkov z odlomljivimi mišjimi ugrizi.
Upravljanje rezervnih zalog in VMI
Programi namenskih varnostnih zalog (inventar-v lasti strank ali v -tovarniški lasti) za dolgoročne-specializirane materiale (Rogers / Megtron 6) za odpravo ustavljanja-linij zaradi količine.
Kontrola kakovosti
Inšpekcijski in testni prehodi
AOI (avtomatiziran optični pregled):Notranji sloji za -jedkanje, zunanji sloji za -spajkalno masko.
Test leteče sonde:Mreže preverjene na 100 % prototipih (< net resistance thresholds).
E-preizkus (priprava):Applied for batch runs >250 kosov.
Analiza mikrorezov: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min stena cevi za razred 3) in dielektrični razmik.
Sledljivost
Lasersko-vgravirana datumska koda, sledenje serijam in material COC (potrdilo o skladnosti), shranjeno digitalno na serijo.

Profil rastline in odtis:
Standardi skladnosti:ISO 9001:2015, IATF 16949 (sekundarni avtomobilski obseg), ISO 13485 (medicinski podnabor), certificirana datoteka UL E-, skladno z RoHS/REACH.
Standardno pakiranje:Vakuumsko-zatesnjene proti-statične ESD vrečke (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
Logistika:FOB / EXW / DDP prek DHL/FedEx Express (prototipi) ali paletiziran letalski/pomorski tovor (količinska serija). Komercialni račun, seznam pakiranja, COC in poročilo o mikrorezih so vključeni v dokumentacijo o pošiljki.

Neposreden tehnični odgovor PE v 4 delovnih urah (samodejno-usmerjen prek središč za pokritost GMT, CET in EST prek
Kontrolni seznam obveznih vnosov:
Gerber pile (RS-274X) + Excellon svedrska pila
Zahteva za zlaganje ali ciljna končna debelina (mm)
Izbira površinske obdelave (ENIG, OSP itd.)
Zahteva za razred IPC (razred 2 ali razred 3)
Ciljna količina (prototip / pilot / letna napoved s prednostjo VMI) in zahtevani datum dostave
Z bogatimi izkušnjami smo eden najbolj profesionalnih proizvajalcev in dobaviteljev večplastnih PCB na Kitajskem. Toplo vas pozdravljamo, da tukaj v naši tovarni kupite visokokakovostne večplastne PCB-je v razsutem stanju. Če imate kakršno koli vprašanje o sodelovanju, nam pošljite e-pošto.