HDI PCB

Kategorijo izdelkov

Najnovejši izdelki

Kontaktirajte nas

TEL:+8618948705000
E-pošta:sales@Ldtac.com
Dodaj: 5. nadstropje, stavba 1, industrijski park Jinshan, 375, odsek Xixiang, cesta Guangshen, ulica Xixiang, okrožje Baoan, mesto Shenzhen, provinca Guangdong, Kitajska

PCB-ji-HDI

Zgradi-to-Spec Custom Rigid PCBs|Skladno z IPC-6012 razred 3 / razred 3/A

Strukturne vrste:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, katera koli-plast (ELIC - Vsaka povezava plasti).

Število plasti:4 do 24 plasti (HDI jedrne-gradnje).

Poravnava jedra Dk/Df: FR-4 (Tg >= 170 stopinj), ogljikovodiki z nizko-izgubo (serija Rogers RO4000), visoko-hitrostni nizko-Df laminati (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Dostava primarne vrednosti:BGA pitch breakout z visoko gostoto V/I (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Dodaj v povpraševanje
Tiskano vezje med povezovanjem visoke{0}}gotete

Dodaj v povpraševanje
Microvia HDI PCB

Dodaj v povpraševanje
Katera koli-plastna plošča HDI PCB

Dodaj v povpraševanje
1+N+1 PCB HDI

Dodaj v povpraševanje
2+N+2 PCB HDI

Dodaj v povpraševanje

Tehnične specifikacije

Parameter	Zmogljivost / doseg	Omejitev proizvodnje/toleranca
Največje število slojev	24 plasti	Odvisno-od sklada
Najmanjša širina črte/presledek (L/S)	Notranji: 2/2 mil (50 µm), Zunanji: 3/3 mil	Toleranca jedkanja ± 0,5 mil
Premer laserskega prehoda	3 mil do 6 mil (75–150 µm)	Razmerje stranic<= 0.8:1
Zloženi/razporejeni prehodi	Do 3-ravni, zložene preko-vložke	Polnjen s prevodnim/ne{0}}prevodnim epoksidom in zaprt
Debelina končne plošče	0,4 mm do 3,2 mm	± 10 % celotne debeline
Nadzorovana impedanca	50 Ω enojni-, 100 Ω različni par	± 10 % standard (± 5 % tesen nadzor na zahtevo)
Površinska obdelava	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (brez svinca)	Specifikacije IPC-PL-09 / IPC-4552
Največja velikost plošče	530 mm × 610 mm	Učinkovito območje usmerjanja na pravilo plošče

Ključne značilnosti

Sekvenčna laserska ablacija

Hibridno lasersko usmerjanje UV/CO2 omogoča ciljno tvorjenje mikroprerezov brez razpok zaradi toplotne napetosti na sosednjih dielektrikih.

Via-in-Pad Copper Plating

Planarizirano prek polnila (prek vdolbine globine polnjenja < 15 µm) preprečuje nabiranje spajk in praznjenje -mreže-niza (BGA) med reflowom.

Prepreg s kontroliranim pretokom smole

Izjemno-tanki prepregi (2 mil do 3 mil) v kombinaciji z lasersko-izvrtanimi pod-kompoziti zavirajo nukleacijo notranjih praznin v zgradbah z visokim-slojem-.

Lasersko neposredno slikanje (LDI)

Toleranca registracije ± 15 µm poravnave med-plastmi-plastmi za ohišja BGA s tesnim razmikom.

Aplikacije

Sektor	Posebna uporaba	Kritični tehnični gonilnik
Telekom / Datacom	Plošče osnovnega pasu 5G RU, optični moduli 100G/400G	Nizka vstavljena izguba (Df<= 0.004), skew control
Umetna inteligenca/visoko-hitro računalništvo	Nosilne plošče pospeševalnika GPU/ASIC	Visoka-gostota razdelitve moči/ozemljitvene ravnine, razmak BGA 0,4 mm
Medicinska elektronika	Oblikovalci snopa ultrazvočne sonde, prenosni defibrilatorji	Visoka zanesljivost razreda 3/A, mikro-miniaturizacija
Industrija / Robotika	Krmilniki servo pogonov, več{0}}osne povratne informacije o gibanju	Visoka odpornost proti tresljajem, odvajanje toplote prek termičnih odprtin

Prilagajanje

Stackup Co-Design:Predložite shemo, cilj kopičenja ali seznam omrežij; inženiring v 24 urah vrne dokončano zlaganje s kompenzacijo Df/Dk in profilom impedance.

Možnosti materiala čepa:Prevodna pasta, polnjena z-bakrom (preko polnilne upornosti < 25 µΩ·cm) v primerjavi z neprevodnim epoksi smolom (Epoxy Technolog/San-Ei).

Selektivno prevleka:Selektivna debelina zlata do 30 µin na robnih konektorjih ob ohranjanju standardnega ENIG na BGA blazinicah.

Sprememba poti:Opustitve izjem DFM obdelane z neposredno inženirsko prijavo-.

Kontrola kakovosti

AOI (avtomatiziran optični pregled):100-odstotna notranja/zunanja plast, širina črte/presledek, post{1}}verificirano jedkanje.

XRF (rentgenska fluorescenca):Preverjanje debeline na lot (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Analiza mikrorezov: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), višina polnila s smolo in celovitost termične obremenitve (288 stopinj, 10 sekund, 3 cikli na IPC-TM-650 2.6.8).

Električni preizkus:100 % test leteče sonde (za prototip<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Proizvodnja in certifikati

Posnetek rastlinskega odtisa

Proizvodni obrat Dongguan|18.000 m² čistega okolja|Mesečna zmogljivost: 45.000 m² več-slojnih/HDI plošč. Območja izpostavljenosti čistih prostorov razreda 10.000 za laminacijo suhega filma notranje-plasti in lasersko vrtanje.

Osnovna oprema

Sistemi Orbotech Paragon LDI
Hitachi UV/CO2 laserske vrtalne postaje z dvojno-glavo
Atotech linije za direktno vertikalno neprekinjeno nanašanje (VCP).

Sistemi vodenja kakovosti

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (podmnožice avtomobilske elektronike)
ISO 13485:2016 (Skladnost kakovosti medicinskih pripomočkov)

IPC Standard Baseline

IPC-6012 razreda 3 (privzeto za visoko-zanesljivost/HDI), merila sprejemljivosti IPC-A-600 razreda 3.

Predpisi in skladnost

Skladno z direktivo RoHS, pripravljena deklaracija REACH SVHC, podprto poročanje konfliktnih mineralov CMRT.

Pakiranje in dostava

Vakuumsko tesnjenje

Proti{0}}statične{1}}zaščitne vrečke za vlago (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) s karticami za prikazovanje vlažnosti (HIC) in sušilnim sredstvom tipa A z molekularnim sitom.

Fizično varovanje

Robovi-obloženi valoviti kartoni s posameznimi zaprtimi{1}}celičnimi vložki iz pene; deformacija-preprečevanje vpetja za tanke plošče (< 0.8 mm).

Dobavni roki

Prototip (1–3n+1):5–7 delovnih dni (standardni pregled) / 3 delovne dni (hitri NPI).
Volumen pilotni zagon:10–14 delovnih dni po-odjavi-PPAP.

Logistika

DDP / EXW / FOB prek DHL/FedEx Express (prototip letalskega tovora) ali paletiziranega čezoceanskega tovora (volumen).

pogosta vprašanja

V: Kakšne so vaše najmanjše zahteve glede obročastega obroča za laserske mikroprereze na zunanjih plasteh?

O: Najmanj 3 mil (75 µm) obročast obroč na zajemnih blazinicah. Ne-funkcionalno odstranjevanje ploščice (NFPR) se uporabi privzeto, razen če ni drugače določeno v opombah o naboru plasti ODB++.

V: Kako rešujete neskladja pri modeliranju impedance med simulacijo,-ki jo zagotovi stranka, in dejanskim naborom plošč?

O: Preverjanje-reševalca na terenu (Polar Si8000/Si9000) se izvaja pred-produkcijo. Če toleranca debeline dielektrika premakne izračunano širino sledi za > 0,2 mil, inženiring izda inženirsko poizvedbo (EQ) s prilagojeno kompenzacijo jedkanja pred risanjem umetniškega dela.

V: Ali lahko podprete zložene mikroprevode neposredno preko zakopanih jedrnih prehodov (napolnjenih in zaprtih)?

O: Da. Zložene strukture mikroprehodov do ravni 3 nad zapolnjenimi/prekritimi zakopanimi prehodi so standardne v 3+n+3 zgradbah. Planarizacijsko poliranje zagotavlja površinsko koplanarnost znotraj ± 5 µm.

V: Katera oblika podatkovnega paketa je prednostna za objavo HDI v proizvodnji?

O: ODB++ (prednostna, ena-hierarhija baze podatkov) ali Gerber RS-274X skupaj s seznamom omrežij IPC-D-356 in fab risbo s tabelo kopičenja.

V: Kako ravnate s kršitvami DFM (npr. tveganje za zlom na mikroviji L2)?

O: Označimo prek-za-razdaljo sledenja < 3 mil prek formalnega EQ. Produkcija se ne izda, dokler ni ponovno naložena podpisana opustitev ali popravek Gerber.

Zahtevajte ponudbo

Komercialne in količinske stopnje:
Prototip / NPI:5–25 kosov (3–5 delovnih dni)
Pilotna vožnja:50–500 kosov (prilagodljivo MOQ na kompleksnost zlaganja)
obseg:1,000+ kos (na voljo je razpored pošiljk ali vezanih zalog)

Z bogatimi izkušnjami smo eden najbolj profesionalnih proizvajalcev in dobaviteljev tiskanih plošč hdi na Kitajskem. Toplo vas pozdravljamo, da tukaj v naši tovarni kupite visokokakovostne tiskane plošče hdi v razsutem stanju. Če imate kakršno koli vprašanje o sodelovanju, nam pošljite e-pošto.