Sestavljanje sklopov tiskanih vezij (PCB) je postopek, ki vključuje natančno montažo elektronskih komponent na podlago in vzpostavitev električnih povezav; zahteva strogo upoštevanje niza natančnih korakov za zagotovitev zanesljivosti končnega izdelka.
Najprej se izvede korak tiskanja spajkalne paste. V tej fazi se uporablja posebna šablona za natančno tiskanje spajkalne paste-mešanice, ki vsebuje spajkalni prah, talilo in druge sestavine-na spajkalne blazinice sklopa PCB. Količina spajkalne paste in natančnost tiska neposredno vplivata na kakovost kasnejšega spajkanja; zato je natančen nadzor dosežen s prilagoditvijo parametrov tiskarskega stroja in dizajna šablone.
Sledi korak postavitve komponent. Z uporabo napredne opreme za površinsko montažo (SMT) ta stopnja vključuje hitro in natančno montažo miniaturiziranih komponent v slogu čip- (kot so upori, kondenzatorji in integrirana vezja) na spajkalno pasto v skladu z vnaprej-definiranim seznamom materialov (BOM) in koordinatami postavitve.
Nato se izvede postopek reflow spajkanja. Sklop tiskanega vezja, ki je zdaj napolnjen s komponentami, gre skozi peč za reflow. Z natančno nadzorovanim toplotnim profilom-ki vključuje specifične faze segrevanja, namakanja in ohlajanja-se spajkalna pasta stopi in zmoči tako spajkalne ploščice kot tudi kable komponent, pri čemer po ohlajanju tvori robustne spajkalne spoje.
Ko je spajkanje končano, se izvede avtomatski optični pregled (AOI). Ta korak uporablja tehnologijo strojnega vida za odkrivanje morebitnih napak, ki nastanejo med postopkom spajkanja-, kot so odprta vezja, manjkajoči spajkalni spoji ali neporavnane komponente-, s čimer se zagotovi kakovost spajkanja.
Za-komponente skozi luknje, ki jih ni mogoče namestiti s SMT (kot so konektorji ali elektrolitski kondenzatorji), se uporabljajo stroji za ročno ali avtomatsko vstavljanje. Temu sledi valovito spajkanje, pri katerem pridejo spajkalne ploščice sklopa tiskanega vezja v stik z valom staljene spajke, da se zaključi spajkanje komponent skozi -luknje.
Nazadnje se izvede sekundarni pregled, ki obsega In-testiranje vezja (ICT) za preverjanje povezljivosti vezja in funkcionalno testiranje za potrditev splošne učinkovitosti. Če se odkrijejo kakršne koli napake, se izvedejo postopki predelave-vključno z zamenjavo okvarjenih komponent ali popravilom težav pri spajkanju-, da se zagotovi, da je sklop tiskanega vezja v celoti v skladu z vsemi konstrukcijskimi specifikacijami.
