Pregled izdelka

Elektronsko vezje matične plošče PCBA se nanaša na popolnoma integrirano funkcionalno rešitev elektronske matične plošče, oblikovano s sestavljanjem golega tiskanega vezja z elektronskimi komponentami (kot so IC, upori, kondenzatorji, konektorji itd.) s pomočjo sestavljanja SMT, vstavljanja DIP in postopkov testiranja.

Ta izdelek služi kot osrednja krmilna enota in enota za obdelavo signalov različnih elektronskih naprav, odgovorna za ključne funkcije, kot so upravljanje porabe energije, podatkovno računalništvo, nadzor komunikacije in koordinacija sistema.

Ponujamo -storitve proizvodnje PCBA na enem mestu, vključno z izdelavo PCB, nabavo komponent, sestavljanjem SMT in testiranjem. Naše storitve podpirajo hitro izdelavo prototipov, malo-serijsko poskusno proizvodnjo in veliko-serijsko proizvodnjo.

Elektronska matična plošča PCBA se pogosto uporablja v potrošniški elektroniki, industrijskem nadzoru, pametnih napravah, avtomobilski elektroniki in komunikacijski opremi. Je temeljna jedrna komponenta sodobnih elektronskih sistemov.

Lastnosti izdelka

Proizvodnja tiskanih vezij na enem- mestu + rešitev za sestavljanje tiskanih vezij
Podpira sestav SMT z visoko-gostoto in-komponente z majhnim korakom (01005 / BGA / QFN)
Visoko{0}}zanesljivi spajkalni postopki (brez{1}}svinca / reflow / valovito spajkanje)
Podpira več{0}}plastno visoko{1}}natančno tiskano vezje in zapletene strukture matične plošče
Podpira visoko{0}}hitrostni signal in visoko{1}}frekvenčno zasnovo vezja
Stroga skladnost s standardi za sestavljanje IPC-A-610
Celovita podpora za inženirsko optimizacijo DFA/DFM
Visoka konsistentnost in zmogljivost množične proizvodnje
Funkcionalno testiranje (FCT), testi staranja in preverjanje zanesljivosti
Zmogljivost hitre dostave za stopnje raziskav in razvoja ter množične proizvodnje

Polja uporabe

Zabavna elektronika
Industrijski nadzorni sistemi
Naprave za pametni dom
Telekomunikacijska oprema
Avtomobilska elektronika
Medicinski pripomočki
IoT naprave
Računalniški in periferni sistemi
Sistemi za upravljanje porabe energije
Vgrajeni sistemi

Parametri izdelka (primer)

Postavka	Specifikacija
PCB plasti	1–24 plasti (podpira večplastne plošče z visoko-gostoto)
Osnovni material	FR-4 / High TG / Rogers / Aluminijasta podlaga
Min. Širina vrstice/razmik	3/3 mil (prilagodljiva večja natančnost)
Min. Premer luknje	0,15 mm
Površinska obdelava	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Zmogljivost SMT	01005 / BGA / QFN / CSP
Postopek sestavljanja	SMT + DIP + Mešani sklop
Postopek spajkanja	Reflow / valovito spajkanje
Testne metode	AOI / ICT / FCT / Burn{0}}in
Delovna temperatura	-40 stopinj ~ 85 stopinj (razširljiv industrijski razred)

Prednosti izdelka (v primerjavi s tradicionalnim ločenim sestavljanjem)

Postavka	Integrirana rešitev PCBA	Porazdeljena montaža
Raven integracije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Učinkovitost proizvodnje	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Zanesljivost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Nadzor stroškov	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Doslednost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Težava pri vzdrževanju	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Zmogljivost množične proizvodnje	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐